भारत सरकार ने देश को वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स सप्लाई चेन का केंद्र बनाने के उद्देश्य से 'सेमीकंडक्टर मिशन 2.0' (Semicon India 2.0) का औपचारिक ऐलान किया है। ₹1.27 लाख करोड़ के नए वित्तीय बजटीय आवंटन के साथ शुरू की गई इस योजना का मुख्य जोर अब केवल असेंबली और पैकेजिंग तक सीमित न रहकर स्थानीय स्तर पर 'चिप डिजाइन' (Chip Design) और सप्लाई चेन के अन्य घटकों को मजबूत करने पर है।
इस मिशन के अंतर्गत घरेलू स्टार्ट-अप्स, शोधकर्ताओं और सेमीकंडक्टर डिजाइन करने वाली कंपनियों को सरकार की ओर से एडवांस्ड टूल और फैब्रिकेशन सुविधाओं तक पहुंच प्रदान की जाएगी। इसके साथ ही, सिलिकॉन वेफर, केमिकल्स, गैसों और परीक्षण उपकरणों का निर्माण करने वाली इकाइयों को भी पूंजीगत खर्च (Capex) पर 30% से 40% तक की वित्तीय सहायता (Subsidy) दी जा रही है।
इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्रालय के अनुसार, भारत में पिछले चार वर्षों के भीतर ही 85,000 से अधिक योग्य सेमीकंडक्टर इंजीनियरों का पूल तैयार कर लिया गया है। गुजरात और असम में बड़े चिप मैन्युफैक्चरिंग और एडवांस पैकेजिंग प्लांट्स का काम तेजी से आगे बढ़ रहा है। इससे देश में अगले कुछ वर्षों में 50,000 से अधिक प्रत्यक्ष उच्च-तकनीकी (High-Tech) नौकरियों का सृजन होने का अनुमान है।
भारत के इस तेजी से उभरते प्रभुत्व से वैश्विक चिप बाजार में भारत का कद काफी बढ़ा है। हालांकि, आईटी और इलेक्ट्रॉनिक्स विशेषज्ञों ने चेतावनी दी है कि वैश्विक बाजार में स्थापित दिग्गज भारत के इस उभार को एक चुनौती के रूप में देख सकते हैं, इसलिए भारतीय कंपनियों को साइबर हमलों और वैश्विक आपूर्ति में आ सकने वाली रुकावटों के प्रति सतर्क रहना होगा।
कुल मिलाकर, चिप डिजाइन और विनिर्माण के क्षेत्र में आत्मनिर्भरता प्राप्त करना भारत के तकनीकी भविष्य के लिए ऐतिहासिक कदम है। स्मार्टफोन से लेकर रक्षा प्रणालियों और एआई सर्वर्स तक—स्वदेशी चिप्स का उपयोग देश की तकनीकी सुरक्षा को अभेद्य बनाएगा।